金(硬質)

素材の説明が入ります。

スペック

膜厚
1µm以下
皮膜硬度
Hv190~250
代表的な用途
携帯電話部品,電子部品,装飾部品,etc.
主な特性
電気伝導性,高級感,電磁波シールド,etc.

適応素材

鋼鉄
良好
鋳物
条件により可能
銅・銅合金
良好
ステンレス
良好
アルミニウム
良好

主な目的

硬度(硬さ)
寸法精度(バラツキ)
滑り性
美観(光沢)
艶消し(梨地)
黒色外観